Der i9 ist ein echtes Problemkind. Die MX-4 ist zu dünn und pumpt sich bei den Hitzezyklen schnell raus. Nimm lieber die Arctic MX-6 4g Wärmeleitpaste, die ist deutlich zäher und hält länger durch. Sei vorsichtig mit der Thermal Grizzly Kryonaut 1g, die kann bei über 80 Grad schneller austrocknen. Die Noctua NT-H2 3.5g ist auch super, aber teurer. Ich würde zur MX-6 raten, Preis-Leistung passt da einfach am besten.

@Antwort #1 - guter Punkt! Der Pump-out-Effekt ist bei den extremen Lastwechseln des i9 tatsaechlich das Hauptproblem. Ich wuerde dir zur Noctua NT-H2 3.5g Waermeleitpaste raten. Die ist extrem stabil bei hohen Temperaturen und langzeiterprobt. Sei aber vorsichtig beim Auftragen: Falls der Heatspreader leicht gewoelbt ist, bringt selbst die beste Paste wenig. Vielleicht waere ein Thermalright LGA1700-BCF Kontaktrahmen noch eine sinnvolle Investition, um den Anpressdruck zu optimieren.

@Antwort #2 - guter Punkt! Der Kontaktrahmen ist bei dieser CPU-Generation eigentlich ein Muss, wenn man auf Dauer stabile Werte will. Bin mit dieser Kombination schon lange sehr zufrieden. Beim Thema Paste bin ich seit einer Weile komplett bei Gelid Solutions gelandet. Die Produkte funktionieren einfach ohne viel Drama. Das Zeug ist halt extrem zuverlässig, was mir wichtiger ist als das letzte halbe Grad Unterschied:

• Trocknet kaum aus
• Bleibt auch bei hoher Hitze dort, wo es sein soll
• Sehr gute Viskosität für große Heatspreader Hol dir einfach eine Tube von Gelid Solutions. Man kann da eigentlich nichts falsch machen, die Qualität ist durch die Bank weg super. Hatte damit bisher noch nie Probleme, selbst bei Workstations die 24/7 laufen... Das passt halt einfach.

Genau was ich gesucht hab. Danke dir echt mega!